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总结
据市场消息，群创于12月30日接获SpaceX采用3.5代线玻璃基板的FOPLOP射频芯片封装订单，消息公布后其台股股价最大涨幅接近翻倍。文中称玻璃基板在大温差环境下形变与翘曲更小，可降低功耗并提升基板应用效率，适用于太空环境。结合第三方资料，卫星相控阵迭代将推动带宽提升与射频芯片面积增长，星链多代方案相控阵面积扩大或显著增加TGV用量，带动相关先进封装与材料链关注。
正文
据我们了解，群创12/30接到SpaceX采用3.5代线玻璃基板FOPLOP射频芯片封装订单，公布以来台股群创最大涨幅接近翻倍。 玻璃基板最大优势在于能够在大温差环境下产生更小的形变/翘曲，因此是太空环境芯片优选封装基板。同时，玻璃基也能减少功耗和提升基板应用效率。 据第三方资料，卫星相控阵基本遵循相控阵面积&数量增长N，速率增长3N的规律。每演进一代，总带宽可提升约10倍。星链V1.5/V2mini/V2DTC/V2相控阵面积分别约为3+/6+/10+/25平方米，ASTS BW3/BLOCK1/BLOCK2分别为64/64/223平方米。V3相较于V2mini带宽提升10倍，对应射频芯片面积增长3倍以上，而若按BLOCK2方案，面积提升在10倍左右，有望大幅增加TGV用量。
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