总结

在CES展会上，高通科技发布下一代机器人综合架构，将硬件、软件与复合人工智能能力打包为完整套件，并推出高通龙翼™IQ10系列高性能机器人处理器，面向工业自主移动机器人（AMR）及先进全尺寸人形机器人。公司称该“机器人大脑”兼顾性能与能效，依托边缘AI经验帮助将原型机加速转化为可部署的智能机器，并扩展其机器人路线图与生态合作。