高通发布通用机器人架构与Dragonwing IQ10

在CES展会上，高通科技发布下一代机器人综合架构，将硬件、软件与复合人工智能能力打包为完整套件，并推出高通龙翼™IQ10系列高性能机器人处理器，面向工业自主移动机器人（AMR）及先进全尺寸人形机器人。公司称该“机器人大脑”兼顾性能与能效，依托边缘AI经验帮助将原型机加速转化为可部署的智能机器，并扩展其机器人路线图与生态合作。

在CES 2026开幕前夕，高通在新闻发布会上公布汽车、物联网与机器人多项新品与进展：骁龙数字底盘称已为全球超4亿辆车提供支持，并强调Ride Flex/Elite在ADAS与座舱融合及智能体AI能力。物联网方面推出Dragonwing Q-7790、Q-8750面向边缘AI与安全。机器人方面发布通用堆栈与Dragonwing IQ10系列，搭载18核Oryon CPU，最高支持20路摄像头与700 TOPS算力，瞄准AMR与人形机器人落地。

高通宣布基于安全级高性能SoC平台与全面软件堆栈推出通用机器人架构，强调业界领先的能效比与可扩展性，可覆盖个人服务机器人、工业自主移动机器人（AMR）及具备推理、适应与决策能力的全尺寸人型机器人。该端到端架构旨在加速零售、物流与制造业自动化落地。公司同时发布面向人型机器人与高阶AMR的Dragonwing IQ10处理器系列，并与Figure深化合作共同定义下一代计算架构，联动研华、库卡等伙伴完善生态以提升规模化部署能力。