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总结

在CES 2026期间,AMD于1月6日公布Ryzen AI Embedded(锐龙AI嵌入式)处理器产品线,分为P100与X100。两者集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA 2 NPU,与锐龙AI 300/400及AI Max 300同源。P100面向车载体验与工业自动化,25×40mm BGA封装,15–54W,-40℃至105℃,承诺10年生命周期,4–6核已向特定客户出样,8–12核预计本季度出样。X100瞄准物理AI与自主系统,最高16核,预计今年上半年开始出样。

正文

IT之家 1 月 6 日消息,除消费与商用级产品外,AMD 还在 CES 2026 上推出了支持人工智能的嵌入式处理器产品线 Ryzen AI Embedded ,包含 P100 与 X100 两个分支。 锐龙 AI 嵌入式 P100 / X100 处理器集成 "Zen 5" CPU、"RDNA 3.5" GPU、"XDNA 2"NPU, 与锐龙 AI 300 / 400 系列、锐龙 AI Max 300 系列同源 。 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列面向车载体验和工业自动化场景 ,采用 25mm×40mm BGA 封装,功耗 15~54W,支持 -40°C ~ +105°C 环境温度范围,生命周期长达 10 年。该系列的 4~6 核型号目前已向特定客户出样,8~12 核版本的出样日期也将落在本季度。 而 针对更高要求的物理 AI 和自主系统的 X100 系列 处理器最多支持 16 核心(IT之家注:因此应基于 "Strix Halo" 平台)预计将从今年上半年开始出样。
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