嵌入式处理器

在CES 2026期间，AMD于1月6日公布Ryzen AI Embedded（锐龙AI嵌入式）处理器产品线，分为P100与X100。两者集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA 2 NPU，与锐龙AI 300/400及AI Max 300同源。P100面向车载体验与工业自动化，25×40mm BGA封装，15–54W，-40℃至105℃，承诺10年生命周期，4–6核已向特定客户出样，8–12核预计本季度出样。X100瞄准物理AI与自主系统，最高16核，预计今年上半年开始出样。