🚀 三星电子HBM4芯片获客户认可，SK海力士预警2026年行业竞争加剧 三星电子共同首席执行官兼芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中表示，客户对公司下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力给予了高度评价，并称"三星回来了"。目前，三星电子正与英伟达就供应HBM4芯片进行密切讨论，以追赶竞争对手。在代工业务方面，全永铉指出，得益于与全球主要客户达成的供应协议，该业务已准备好实现飞跃。此前，三星电子曾于2025年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的协议。 与此同时，SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在新年致辞中表示，公司受益于人工智能芯片需求的超预期增长，但他也警告称，随着AI需求成为常态，市场竞争正在迅速加剧，预计2026年的商业环境将比去年更加严峻。根据Counterpoint Research的数据，2025年第三季度，SK海力士在HBM市场以53%的份额领先，三星电子和美光分别占据35%和11%的份额。受相关消息影响，三星电子股价上涨4.5%，SK海力士上涨3.1%，均超过大盘涨幅。 针对整体运营环境，三星电子共同首席执行官卢泰文（TM Roh）指出，受零部件价格上涨和全球关税壁垒影响，2026年的不确定性和风险预计将进一步增加。为应对这些挑战，三星计划通过主动的供应链多元化和全球运营优化，加强在零部件采购、定价及关税风险管理方面的核心竞争力。 (路透社)