三星HBM4获客户认可并与英伟达洽谈供货，SK海力士预警2026竞争加剧

1月2日，三星电子联席CEO兼设备解决方案部负责人全永铉在2026新年致辞中表示，三星HBM4内存体现差异化竞争力，并从客户处获得“三星回来了”的评价。他强调公司具备提供全栈半导体解决方案的优势，称需重拾存储器领域的根本技术竞争力，同时晶圆代工业务正进入高速增长期。其还提出运用最新AI技术与优质数据开发专属半导体AI方案，并贯穿设计、研发、制造与质量控制全流程，推动技术革新，并将运营逻辑由产品导向转为客户导向。

三星电子共同CEO全永铉在新年致辞称，客户高度评价其下一代高带宽内存HBM4的差异化优势，并表示正与英伟达就HBM4供货进行密切讨论，以追赶竞争对手；其代工业务因与主要客户达成供货协议（含2025年7月与特斯拉165亿美元合同）已准备实现“飞跃”。SK海力士CEO郭鲁正则称公司受AI芯片需求超预期增长带动，但警告随着AI需求常态化，市场竞争正迅速加剧，2026年环境或更严峻。数据显示2025年三季度HBM份额SK海力士53%、三星35%、美光11%，消息推动三星与SK海力士股价分别上涨4.5%与3.1%。三星亦提示关税壁垒与零部件涨价将增加2026年不确定性，并拟以供应链多元化与全球运营优化应对。