HBM4内存

1月2日，三星电子联席CEO兼设备解决方案部负责人全永铉在2026新年致辞中表示，三星HBM4内存体现差异化竞争力，并从客户处获得“三星回来了”的评价。他强调公司具备提供全栈半导体解决方案的优势，称需重拾存储器领域的根本技术竞争力，同时晶圆代工业务正进入高速增长期。其还提出运用最新AI技术与优质数据开发专属半导体AI方案，并贯穿设计、研发、制造与质量控制全流程，推动技术革新，并将运营逻辑由产品导向转为客户导向。