碳化硅

1月5日消息，士兰微电子昨日在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线一期通线仪式，并为12英寸高端模拟集成电路晶圆制造项目开工，显示两座晶圆厂建设进入新阶段。8英寸碳化硅项目总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片晶圆；一期计划于2026年至2028年逐步爬坡，设计年产42万片。同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元，计划2027年四季度初步通线、2030年达产，届时年产24万片，二期拟追加100亿元并将年产能进一步提升30万片。

经纬恒润在互动平台回应投资者提问称，公司碳化硅（SiC）功率模块已接近量产阶段。公司当前开发的功率模块主要面向新能源汽车电机控制器的应用需求，产品设计并非直接针对数据中心场景；不过其表示可通过平台化扩展能力进行适配，以满足数据中心对高效率功率器件的应用需求。该进展反映公司在车用功率半导体模块方向的产业化推进。