士兰微厦门8英寸碳化硅产线通线与12英寸模拟芯片产线开工

1月5日消息，士兰微电子昨日在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线一期通线仪式，并为12英寸高端模拟集成电路晶圆制造项目开工，显示两座晶圆厂建设进入新阶段。8英寸碳化硅项目总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片晶圆；一期计划于2026年至2028年逐步爬坡，设计年产42万片。同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元，计划2027年四季度初步通线、2030年达产，届时年产24万片，二期拟追加100亿元并将年产能进一步提升30万片。