REDMI Turbo 5 Max 首发天玑9500s（2026年1月）

在2026联发科天玑芯片新品发布会进行期间，小米宣布REDMI Turbo 5 Max将全球首发天玑9500s芯片，为Turbo系列首次采用天玑正代旗舰平台。官方称其安兔兔V11综合跑分突破361万，配备全大核CPU架构与12核GPU，定位“制霸2.5K档”，预计本月发布。天玑9500s基于台积电N3E工艺，CPU为1×3.73GHz Cortex-X925+3×3.30GHz Cortex-X4+4×2.40GHz Cortex-A720，GPU为Mali Immortalis-G925 MC12。

IT之家1月15日报道，在2026联发科天玑芯片新品发布会上，联发科发布天玑9500s。该芯片采用旗舰全大核CPU架构，包含Cortex-X925超大核，基于台积电第二代3纳米工艺，晶体管数量达290亿+，配合第二代天玑调度引擎与超级内存压缩技术，宣称App启动速度提升44%。同时提供19MB CPU缓存与10MB系统缓存，GPU为Immortalis-G925并支持光追。影像支持追焦、疾速抓拍、语义分割视频及8K HDR杜比视界录制；端侧AI支持通话摘要、图生视频等离线功能。连接性方面支持5G R17、四载波聚合下行7Gbps、Wi‑Fi 7 6.5Gbps及5公里蓝牙直连。REDMI Turbo 5 Max将首发该芯片，实验室跑分3612095。