移远通信在CES 2026发布旗舰智能模组SP895BD-AP

据IT之家1月12日消息，移远通信1月6日在CES 2026发布新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，基于高通同期推出的跃龙Q-8750芯片。该芯片采用3nm工艺，内置八核Oryon CPU并集成77 TOPS NPU，支持8K@30fps编码与8K@60fps解码。模组采用LGA封装，提供MIPI DSI/CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等接口，面向高阶AIoT应用，便于终端厂商扩展显示、音频、传感与通信能力并加速产品集成落地。