马斯克称特斯拉AI5芯片性能对标英伟达Hopper与Blackwell（2026年1月）

1月19日，埃隆·马斯克在X平台谈及特斯拉下一代人工智能芯片AI5，称其单SoC形态的性能接近英伟达Hopper，双SoC配置则可媲美英伟达Blackwell，同时成本与售价更低。他未明确对比的是哪款Hopper或Blackwell产品。马斯克还透露AI5研发过程中曾遇到困难，特斯拉一度集中车用与数据中心芯片团队资源攻关，他本人连续数月周末单休。随着AI5表现转好，Dojo 3的开发已重新启动。