高端T玻璃纤维布短缺引发科技巨头争夺

日经亚洲称，高端玻璃纤维布（T玻璃）是芯片基板与PCB关键材料，最先进产品几乎由日本日东纺供应。AI热潮推高高性能板材需求后，苹果与英伟达、谷歌、亚马逊、高通等争夺有限产能。消息人士称，苹果去年秋季派员赴日本与三菱瓦斯化学等协调BT树脂基板原料，并寻求政府推动增供，同时开拓中国宏和科技等替代来源；英伟达、AMD也曾到访日东纺锁货。业内预计新增产能要到2027年下半年，短缺或成2026年电子制造与AI产业瓶颈，并外溢至存储等环节。