小米2025年度技术大奖揭晓

小米集团创始人雷军在公司技术大奖颁奖大会上回顾自2020年起每年开年为工程师颁发“千万技术大奖”的传统，该奖已举办六届，累计发奖约7500万元。本次评选共有154个项目角逐，自主研发的玄戒O1芯片团队获最高奖，该芯片已应用于多款终端产品。雷军披露过去五年小米研发实际支出约1050亿元，未来五年计划再投入2000亿元聚焦底层核心技术，并重申“技术为本”“工程师思维”和为工程师搭建平台，称小米正加速构建技术护城河。

小米公布2025年“千万技术大奖”结果，自研芯片“玄戒O1”获得最高奖项，雷军连续第七年出席颁奖并称该荣誉实至名归，勉励团队继续突破。本届共收到10大部门154个项目申报、66个进入复评，覆盖多领域，项目数量与质量创历史新高，另有10个项目获二、三等奖。雷军同时披露研发投入进展：过去五年承诺投入1000亿元、实际约1050亿元，未来五年计划再投2000亿元攻克芯片、OS、AI等底层核心技术，并预计2026年在一款终端上实现自研芯片、OS与AI大模型“大会师”，推动机器人业务创新。

1月7日，北京小米科技园举行2025“小米千万技术大奖”颁奖典礼。雷军为小米自研旗舰芯片“玄戒O1”团队颁发最高奖；该芯片采用第二代3nm工艺、十核四丛集架构，回片6天打通手机全功能，小米称其性能体验进入全球第一梯队，并成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。雷军在现场披露，2026年预计在一款终端实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，并推动机器人业务创新；同时承诺未来五年研发投入2000亿元，称获奖项目约三分之二运用AI，覆盖芯片、OS、智驾及材料等领域。

1月8日，小米创办人雷军在微博披露小米2025年“千万技术大奖”情况：154个项目角逐，芯片、手机、汽车、AI、材料等多项底层技术入围，玄戒O1芯片团队获千万级一等奖。雷军称公司坚持“技术为本”和工程师思维，过去五年研发投入约1050亿元，未来五年计划再投2000亿元，重点攻关芯片、OS与AI，构建“人车家全生态”护城河。官方同时公布二等奖为2200MPa超强钢，三等奖为智能眼镜创新架构。

小米今日公布2025年度技术大奖获奖名单：项目“玄戒O1”获得一等奖，属于“千万技术大奖”级别；2200MPa“小米超强钢”获得二等奖；“小米智能康镜”创新架构获得三等奖。此次结果集中呈现小米在核心技术项目、材料能力与智能终端架构等方向的年度研发成果与激励重点，也为外界观察其后续技术路线和产品落地节奏提供了最新线索。

据蓝鲸新闻报道，1月7日小米公布2025年度技术大奖：自研手机SoC“玄戒O1”获千万级一等奖，2200MPa“小米超强钢”获二等奖，小米智能眼镜创新架构获三等奖。雷军此前介绍，该内部最高规格奖项由2024年的百万美元升级为千万人民币。报道并回顾玄戒O1采用第二代3nm工艺、十核四丛集CPU与Immortalis-G925 16核GPU，安兔兔跑分超300万，含190亿晶体管、面积约109mm²。2200MPa超强钢由小米汽车联合团队研发，结合AI模型从2443万种配方筛选，应用于小米YU7防撞梁及A/B柱等结构。