CES 2026展会动态（实时更新）

IT之家1月9日消息，联力在CES 2026展会上发布包豪斯O11家族新成员O11 Vision-M，主打M-ATX兼容与全景视野设计，三面钢化玻璃并在顶部开孔强化通风；机箱支持ATX电源和360冷排，主板托盘上方采用水冷藏线结构，右舱预装140mm风扇。展台同时展示即将上市的LANCOOL 4，曲面玻璃前板“嵌入”三颗140mm风扇，三侧钢化玻璃，并配悬浮式主板托盘与可倾斜底部风扇位。新品DWS系列工作站电源预计二季度上市，提供1300W/1600W并获80 PLUS白金认证，峰值负载偏移耐受达235%，可在50℃环境工作，另出现疑似副屏产品L-PAD。

初创企业 Teradar 在 CES 2026 上公布全球首款采用太赫兹（THz）频段的视觉传感器 Summit，计划于 2028 年投产。公司称太赫兹频段处于传统雷达与激光雷达感测范围之间，可在分辨率与穿透能力上取得平衡。Summit 基于模块化 THz 引擎 MTE 的全固态平台，集成发射（TX）、接收（RX）与处理单元。Teradar 宣称其原生分辨率达 0.13°、探测距离超过 300 米并支持全天候使用，已获得全球汽车 OEM 与 Tier 1 供应商关注，并将从今年开始竞标量产项目。

IT之家1月9日报道称，科技媒体Tweak Town在CES 2026期间披露，铭凡展示BD395i MAX ITX主板，内置AMD锐龙AI Max+ 395“Strix Halo”处理器，并提供完整PCIe 5.0 x16插槽以支持安装独立显卡。最高配置集成16核32线程Zen 5 CPU，可选配最高128GB LPDDR5X-8000内存，面向本地运行AI大模型等需求；同时搭载Radeon 8060S核显（RDNA 3.5、40CU），可满足1080P网游。需要注意的是CPU与内存为BGA焊接，后续不可自行更换升级。

Sudokoo作为近两年崭露头角的PC散热厂商，于1月在拉斯维加斯首次参加CES并展示四款新品：面向HEDT/工作站/服务器的4U风冷ST720，支持AMD SP3/SP6平台，高155mm，可让锐龙Threadripper PRO 9995WX实现约750W性能释放（温度约95℃）；77mm下压式SK600 VC采用均热板+六热管并配25mm FDB风扇；单塔SK700V MACH升级为30mm加厚MACH120风扇并用轨道式安装；AETHERFLEX 360为带4.5英寸LCD的360水冷，支持实时监控CPU/GPU参数。

据IT之家1月9日报道，COUGAR骨伽在CES 2026发布新品阵容，除多款电源外重点更新机箱线：MX600 Max延续MX600进气坡道并将倾角优化为双曲线，前置两颗200mm ARGB PWM风扇以增强气流直达高发热显卡区域，I/O面板支持多位置摆放且顶盖可拆。DUOAIR提供MESH网孔或玻璃前板可选，电源位更靠前并在底舱后部加入侧进气口，预装两颗140mm ARGB PWM风扇并兼容410mm显卡。另有双舱前置电源“海景房”FV130支持410mm显卡与背插主板，CFV235-G在CFV235基础上加入涂鸦艺术元素，面向装机与散热需求升级。

CES 2026于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行。文章走访展馆后称，AI几乎成了新品“标配”，从雷蛇3D全息AI助手Project AVA（开放20美元预订、计划2026年下半年发货）、AI Tails猫咪喂食饮水与健康监测（售价199/299美元并需订阅）、口袋电子宠物Sweekar，到乐高“智能砖块”、可运行端侧AI的智能夹克、AI理发与焕肤淋浴系统、带摄像头的马桶健康分析设备等，既新奇也被质疑实用性与隐私风险。文中同时强调深圳品牌与多家国产机器人厂商在CES奖项与展台上活跃，硬件与大模型融合可能进入加速落地阶段。

IT之家1月9日消息，华硕在CES 2026发布旗舰商务本ExpertBook Ultra（B9406）。新机采用CNC工艺镁铝合金机身并覆纳米陶瓷涂层，宣称9H硬度，重量仅0.99kg，同时配备70Wh电池并满足军规耐久。性能方面搭载英特尔“Panther Lake H12Xe”处理器，在紧凑机身内最高支持50W TDP。屏幕为14英寸2880×1800分辨率Tandem串联OLED触控面板，覆盖康宁大猩猩玻璃，HDR峰值亮度可达1400nits；并集成杜比全景声6扬声器、力反馈触控板，接口含2×雷电4、2×USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 TMDS及3.5mm音频口。

瑞昱半导体在CES 2026新闻稿中称，其Wi‑Fi 7无线路由器解决方案配备两个2.5GbE PHY与10GbE网络接口，且Wi‑Fi功能可延伸支持到下一代Wi‑Fi 8。公司在Wi‑Fi 7阶段提供BE3600与4T5R的BE7200两套方案，分别采用RTL8198GB+RTL8934AR+RTL8194EAR与RTL8198G+RTL8932BR+RTL8902B的组合。同时，RTL8922D无线网卡芯片整合Wi‑Fi 7与Bluetooth Core 6.2，主打“双蓝牙”智能排程、低延迟游戏控制、HDT模式Hi‑Res无损音频传输，并通过信道侦测实现低功耗且更精准的室内定位寻物能力。

IT之家称，Pro Gamers Group（PGG）旗下键盘品牌Ducky吉利鸭在CES 2026展出多款新品：入门级OK-M系列提供95%/75%/65%配列，采用Gasket结构与五层声学降噪，支持轴体热插拔、VIA改键和三模连接，并配侧面RGB灯带；Strata 98/75基于模拟轴体，支持Rapid Trigger、SOCD、MPT及手柄模拟等高级功能，三模连接且扫描率与回报率可达8kHz；CUSHION 98采用快拆结构与Nest-mount固定设计，搭载静音轴体，支持热插拔、2kHz扫描率与三模连接。

IT之家1月9日报道，国内散热电源厂商超频三在CES 2026上发布多款新品，包括面向高端工作站/服务器的480规格水冷，冷排配四个120mm风扇，标牌显示可能搭载全LCP材质、双滚珠轴承的30mm加厚F9 R120风扇；同时展示DV360LT ARGB“曲面屏水冷”及以曲面ARGB灯板替代屏幕的简化款。展台还出现2500W高功率电源，延续“三角几何”外观、提供10年质保，并配4组12V-2×6输出，瞄准高功耗平台需求。

Thermaltake曜越在CES 2026上发布高端AIO一体式水冷ST360 Ultra ARGB Sync，采用侧出短管布局，冷头配磁吸可拆卸7英寸IPS屏，可用于显示信息并支持主板ARGB同步，搭配360mm连框ARGB风扇，提供黑色与雪白色两种版本。同时推出多款“双重无限镜”灯效风扇，内环白光与外环ARGB营造层次立体效果，其中WF120 EX ARGB在扇框与垫片融入实木装饰，并支持磁吸串接与隐藏螺丝设计。

IT之家1月9日报道，Notebook Check称在CES 2026期间，几硕（JSAUX）发布面向Switch 2的OmniCentro Charger Dock，将充电器与电视底座合二为一，思路类似Genki Covert Dock。产品提供65W USB-C供电口、USB-A外设接口与HDMI输出，用户用一根线连接掌机即可同时充电并投屏到大屏，减少出行携带原装底座的负担。除Switch 2外，还兼容Steam Deck、笔记本、手机和平板等。官网标价45.99美元，促销价39.99美元（约合280元人民币）。

CES 2026 期间，国内 XR 产业链企业歌尔展示多项眼镜与头显参考方案：Rubis 全彩刻蚀光波导 AR 眼镜采用竖屏显示与 MCU+ISP+NPU 三芯异构架构，支持低功耗 AI 物体检测，并配套 EMG 神经腕带实现超 90% 手势识别。面向轻量化，Spinel AI 眼镜约 35g，支持 4K 拍照与 1080P 视频录制；Rox-Vision 以解耦外挂模组让传统眼镜获得摄像、音频与 AI 能力，重量低于 15g、105° 视场角并支持语音交互。歌尔还展示约百克 4K MR 头显（Micro-OLED+Pancake，38PPD、VST/6DoF），以及树脂/SiC 波导与电控液晶调焦技术，用于减轻视疲劳并支持 -300 至 +300 度视力调节。

Fraimic 于 1 月 9 日在 CES 2026 推出 Smart Canvas 彩色墨水屏智能画框，主打内嵌 AI 与“无需配套 App”。产品内置物联网与麦克风，用户轻触边框即可语音输入提示词，调用 OpenAI 模型生成对应艺术作品，也可通过网页端自行上传图片。其采用 Spectra 6 彩色墨水面板与黑色木质边框，强调观感接近实体印刷品。机型分 13.3 英寸（适配 14×18 英寸画框，399 美元起）与 31.5 英寸（适配 24×36 英寸画框，999 美元起），定位为更简化的家庭墙面内容展示方案。

据Mashable等媒体报道，在CES 2026上出现一款售价约9000美元的“智能奢侈手袋”，品牌为Peuty。该手袋在包体上集成OLED显示屏，主打可根据穿搭或场合切换外观颜色与显示效果，以科技方式实现“随身可变风格”。报道以高价与新奇形态为切入点，讨论消费电子与时尚配饰融合的趋势，同时也暗示其更面向高端小众人群，能否被更广泛接受仍取决于实际使用体验与耐用性等因素。

Tom's Hardware称在CES 2026期间，AMD与英特尔在掌机处理器领域的竞争升级为公开“口水战”。英特尔高管Nish Neelalojanan指责AMD在掌机市场兜售“老古董”芯片，而英特尔提供专为该市场设计的新处理器。AMD客户业务负责人Rahul Tikoo回击称英特尔Panther Lake移动芯片“包袱太重”，在功耗与散热极其敏感的掌机场景并不适用，并表示有实验室测试支持该判断，但报道未披露测试方法与数据细节。争论反映双方在掌机芯片话语权上的舆论博弈。

IT之家1月9日报道，LYNK+模块化一体式水冷生态在2025年末以360规格冷排模块及适配英伟达GeForce RTX 5090的全覆盖GPU冷头作为起点。CES 2026期间，该生态补齐关键部件——处理器冷头模块，兼容英特尔与AMD桌面平台并带显示屏。用户可将CPU与GPU冷头接入同一水冷回路，集中利用冷排解热能力。另据悉，LYNK+正开发支持RTX 5080/5070 Ti的显卡冷头以及240规格冷排，以扩展产品覆盖与配置选择。

IT之家1月9日消息，国内生产力硬件配件企业ACASIS阿卡西斯在CES 2026展示“全球首款满速4盘位雷电5硬盘盒”。该产品配备多个高速雷电5接口，在多路同时连接时可让四块SSD分别实现6000+MB/s顺序写入；每盘位支持至少8TB，金属格栅散热鳍片设计，面向8K视频外接剪辑等高带宽与大容量场景。同时公司还发布Thunderbolt 5 Air Dock扩展坞，提供上下行雷电5、USB-C 10Gbps、SD UHS-II、2.5GbE等接口，并内置80Gbps的M.2 NVMe盘位；并展示适配苹果Mac mini的整合显示、存储与扩展的一体化方案。

现代汽车集团称已开始批量生产名为“Edge Brain（边缘大脑）”的设备端AI芯片，并于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布。该芯片是其机器人实验室与DeepX三年战略合作成果，功耗低于5瓦，运行时无需外部网络连接，可为机器人提供实时感知与推理决策能力，支持在现场环境中自主运行并降低通信依赖。现代汽车表示，该芯片将应用于集团其他机器人及相关项目，并计划通过试点项目进一步拓展落地场景与实际应用范围。

IT之家1月9日援引Wccftech消息称，雷克沙在CES 2026期间展示推出THOR Z RGB DDR5内存套件，但价格与上市时间未公布。产品定位“基准性能”而非极限旗舰，目前仅有32GB（2×16GB）双通道版本，可稳定在6000MT/s运行，并提供1.4V的CL36-40-40-96低延迟版与1.35V的CL38-48-48-96版本。该套件支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO，BIOS一键即可启用标称频率。外观延续“雷神”风格并加入“Z”标识，采用金属散热片与更大RGB导光条，兼容多家主板灯控生态。