SK海力士印第安纳首厂拟建设2.5D先进封装量产线（2028）

据ZDNet Korea 12月29日报道，SK海力士计划在其位于美国印第安纳州西拉斐特的首家美国工厂建设首条2.5D先进封装量产线。该基地总投资约38.7亿美元，目标于2028年下半年投产，并被定位为“AI内存先进封装生产基地”。2.5D封装可借硅中介层将HBM与GPU/CPU等逻辑芯片紧密集成，被视为AI芯片“最后一公里”。此举或使其从单纯HBM供应商向AI芯片模块能力延伸，并通过内部闭环测试提升可靠性、降低良率与责任界定风险。SK海力士回应称仍在评估运营方案，尚未定案。