苹果与英伟达争夺台积电先进封装产能传闻

报道称，随着苹果计划在M5 Ultra、M6 Ultra等芯片上引入更复杂的3D封装，苹果与英伟达在台积电先进封装产能上的“互不侵犯”或被打破。苹果除继续InFO外，将在A20采用WMCM把CPU、GPU与神经引擎等模块整合，并在M5 Pro/Max倾向SoIC-MH多层堆叠；供应链称M5将使用为CoWoS规格开发的液态塑封料，暗示工艺向类CoWoS靠拢，可能与英伟达争夺AP6/AP7产能。分析认为产能压力将上升，苹果亦评估2027年以英特尔18A-P代工部分入门级M芯片，若转移约20%订单或为英特尔带来约6.3亿美元收入。