英特尔在CES 2026发布Core Ultra Series 3处理器

1月8日，Tom's Hardware采访AMD客户产品集团副总裁兼总经理Rahul Tikoo。他称英特尔新一代Panther Lake移动处理器“不会便宜”，并认为其在市场竞争中并非最佳位置。AMD将以Ryzen AI Max（Strix Halo）和主流Ryzen AI系列分层应对，强调图形与性能更能匹配不同用户需求，同时质疑英特尔基准测试未与Strix Halo进行直接对比。谈及内存价格飙升，他表示短期主要体现为供应紧张与终端涨价，对AMD业务影响不大，但部分消费者可能在内存与CPU配置间取舍。

Tom's Hardware在CES 2026期间借助联想IdeaPad Pro 5参考设计机，实测英特尔18A工艺Panther Lake——酷睿Ultra X9 388H（32GB内存、12个Xe3图形核心）。在1080p/1200p高画质并开启XeSS下，《F1 2025》平均109.5fps，《赛博朋克2077》81.4fps，《博德之门3》68.4fps；《漫威蜘蛛侠2》《毁灭战士：黑暗时代》约57.4/51.1fps，但《怪物猎人：荒野》仅35.5fps。该芯片PL1为65W、PL2为85W（覆盖整个SoC），长时间高负载后机身发热与风噪仍很低，突出能效表现。

英特尔在拉斯维加斯 CES 2026 发布会推出 Panther Lake 家族首款重磅新品 Core Ultra Series 3，并首次采用 18A 工艺。官方称借助 RibbonFET 与 PowerVia，新架构在晶体管密度与能效上提升，带来最高 60% CPU 核心性能增幅，4K 流媒体功耗降至上代三分之一。旗舰 Ultra X9 388H 配 16 核 CPU、12 核 GPU、50 TOPS NPU 与最高 96GB LPDDR5。集成 Arc B390（12Xe、增强光追单元与 XMX）号称游戏性能提升 77%，并通过 XeSS 3 多帧生成提升笔记本游戏帧率。英特尔还提到将与伙伴推出低功耗 x86 游戏掌机，相关机型已量产，首批产品预计 1 月 6 日开售。