高通在CES 2026发布Dragonwing IQ10机器人芯片架构

在CES 2026上，高通发布全新机器人技术架构及Dragonwing IQ10系列处理器，正式切入工业机器人与全尺寸人形机器人市场。该处理器面向工业自主移动机器人（AMR）与人形机器人，整合边缘计算、边缘AI、混合关键系统与机器学习运营等能力，主打高能效“机器人大脑”。高通称将凭借移动芯片领域积累在功耗效率与可扩展性上与英伟达竞逐下一代机器人赛道，并正搭建生态系统，已与Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等合作；Figure计划用IQ10开发下一代人形机器人，VinMotion的Motion 2则展示了搭载前代IQ9的机型。