英伟达与台积电洽谈追加H200晶片订单（2025年12月）

据路透援引消息人士称，英伟达已告知中国客户，计划在2026年2月中旬（农历新年前）前开始向中国交付H200 AI芯片，这是美国放行相关销售后H200首次对华出货。首批将从现有库存发货，约5000至10000个模块，折合4万至8万颗芯片，但仍需中国政府批准，时间存在不确定性。为应对中国科技公司对2026年超200万颗H200订单需求、而英伟达库存仅约70万颗的缺口，英伟达正与台积电商讨扩产，台积电预计2026年二季度启动扩产；八颗芯片模块售价约150万元人民币。若获准销售，字节跳动2026年在英伟达芯片上的计划支出或达约1000亿元人民币。

据路透援引知情人士称，英伟达为满足中国科技公司对H200人工智能芯片的强劲需求，正与台积电接洽追加订单并要求启动新增生产。中方客户合计已订购超过200万颗H200，预计于2026年交付，而英伟达目前库存约70万颗，追加数量尚未明确。台积电预计在2026年第二季度开始为相关芯片扩产。价格方面，英伟达已给出区间，最终将随采购规模及客户安排调整；八颗芯片模块预计约150万元人民币，高于此前供应受限的H20约120万元。

路透12月31日引述知情人士称，英伟达正与台积电洽谈追加H200高端AI晶片代工订单，主因是中国客户需求持续强劲、现有供给难以满足。消息指中国企业合计已订购约200万颗H200，但英伟达可用库存仅约70万颗。报道称台积电预计在2026年第二季开始扩大生产规模；若扩产与新订单落实，或缓解短期缺货，并影响先进制程与封装产能排程、价格以及AI服务器交付节奏。