IT之家 1 月 13 日消息，SK 海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的 先进封装后端晶圆厂 P&T7 （IT之家注：P&T 即封装与测试）。 清州 P&T7 后端工厂占地面积 7 万坪（约合 23.14 万平方米），计划于 2026 年 4 月开工建设， 预计于 2027 年底竣工 。其将与 SK 海力士的 清州 M15X DRAM 前端晶圆厂 构成有机整体，加速最新 AI 内存的生产制造。 SK 海力士表示，预计 2025~2030 年周期内 HBM 需求的 CAGR（复合年增长率）将达到 33%，清州 P&T7 是其积极响应相关市场动态的举措之一。