SK海力士投资19万亿韩元建设清州P&T7先进封装工厂

SK海力士1月13日宣布，将在韩国忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（约合909.91亿元人民币），建设面向HBM等AI内存需求的先进封装与测试后端晶圆厂P&T7。该项目占地约7万坪，计划2026年4月开工、2027年底竣工，并与清州M15X DRAM前端晶圆厂协同，提升最新AI内存制造与量产效率。公司预计2025—2030年HBM需求复合年增长率达33%，此举旨在提前扩充封测产能以响应市场增长。