AMD在CES 2026发布端到端AI路线图与Ryzen AI新品

多家媒体综合报道，AMD在CES 2026相关发布中，推出面向端侧与嵌入式场景的Ryzen AI新平台与处理器路线图，包括用于迷你PC等本地AI计算的Ryzen AI Halo平台，以及强化AI算力的Ryzen AI 400系列移动/小型桌面CPU，并将下一代Socket AM5 APU以“Ryzen AI 400”品牌推进。AMD与合作伙伴强调“AI无处不在”的生态愿景，新品被描述为对标英伟达等方案、重塑其边缘AI投资逻辑，但量产节奏与实际商用拉动仍有待后续披露与验证。

在CES 2026上，AMD发布从AI PC到超大规模数据中心的端到端AI路线图，提出“AI无处不在、人人可用”愿景，并与合作伙伴展示本地AI推理与云端算力协同。公司同时推出面向迷你PC的Ryzen AI Halo平台及Ryzen AI 400笔记本/小型台式机处理器，强调Zen 5 CPU、RDNA 3.5核显与最高约60 TOPS NPU算力，意在与英伟达等对手竞争并推动AI应用落地。

在CES 2026前后，AMD发布面向2026年笔记本与桌面/迷你PC的Ryzen AI与X3D相关新品与平台更新。报道指出这些产品在架构与定位上更像对上一代方案的“再加热/重包装”，重点强化本地AI能力与能效，推出Ryzen AI 400与Ryzen AI Halo等平台，配置Zen 5 CPU与RDNA 3.5核显，并宣称NPU最高可达约60 TOPS。AMD希望借此推动“AI无处不在”的PC生态，并在移动端与小型工作站场景对标英特尔与英伟达等竞争对手。

在CES 2026前后，AMD发布Ryzen AI MAX+ 392与MAX+ 388“Strix Halo”APU，集成Radeon 8060S核显，定位高性能笔记本与迷你PC的本地AI与图形加速。公司同时展示“AI Everywhere, for Everyone”路线图，强调与OEM及软件伙伴协作，以更强AI算力与平台生态对标英伟达等竞争者，或加剧AI PC与小型算力设备市场竞争。