荣耀Magic8 Pro Air及联名设计系列新品发布会

荣耀于1月19日晚新品发布会推出Magic 8 RSR保时捷设计手机，主打“先锋设计”，采用保时捷流光飞线与纳米陶瓷后盖，称莫氏硬度8.5并减重10%。新机搭载第五代骁龙8至尊版，最高24GB LPDDR5X+1TB，支持天通/北斗卫星通信，配备IP68+IP69K与超声波指纹、3D人脸识别。影像含5000万主摄与超广角、2亿像素超夜神长焦，并可选专业影像套装与增距镜。16GB+512GB售7999元起，1月23日10:08开售。

1月19日，荣耀发布Magic8 Pro Air，主打“年度最轻旗舰”，机身155g、厚度6.1mm，起售价4999元。新机搭载联发科天玑9500并支持SIM与嵌入式SIM卡（eSIM）自由切换，配备6.31英寸OLED屏，四边等窄1.08mm、峰值亮度6000nits并支持3D超声波指纹。影像采用5000万主摄+5000万广角+6400万潜望长焦组合，加入安卓首个AI变焦阵列闪光灯与CCD爆闪人像。续航方面在超薄机身内塞入5500mAh青海湖电池，支持80W有线和50W无线快充，并具备IP68/69防尘抗水与全品牌互联互通功能。

在荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品发布会上，荣耀产品线总裁方飞回顾公司过去一年海外拓展成绩，称荣耀正从新兴市场迈向成熟市场并跑出“全球加速度”。他介绍，2025年荣耀在拉美与中东非市场手机出货量均超过1000万；在东南亚，手机与平板在马来西亚市场份额双双登顶；在欧洲，荣耀折叠屏市场份额排名第二。方飞同时表示，荣耀全球用户规模已超过2亿。