印度电子元器件PLI计划批准22个项目

彭博社称，印度政府1月2日晚批准总额46亿美元的电子元器件投资项目，在“电子元器件制造计划”框架下通过22个项目，官方预计将带来约2.58万亿卢比产值。印方表示此举旨在增强国内供应链韧性、降低进口依赖，并推动相机模组、显示模组等高附加值部件本地化生产。此前已核准苹果供应商Aequs建厂，部长称美光、塔塔等4座晶圆厂计划今年启动商业化生产。

印度中央政府近日在电子元器件生产挂钩激励（PLI）计划下批准22个项目申请，预计将带动约4.1863万亿卢比投资。该批项目覆盖关键电子零部件与相关制造环节，旨在提升本土供应链配套能力、扩大产能并降低对进口依赖，同时通过政策补贴吸引企业加码投入，推动印度电子制造业与半导体等领域的产业升级与就业增长。

印度政府批准电子元器件制造激励计划（ECMS/PLI）第三批项目，涉及22份申请，预计带动投资约41863亿卢比。该批审批旨在完善本土电子制造供应链、提升关键零部件与手机相关制造能力，并通过吸引包括本土与跨国企业在内的项目落地，降低对外部供应的依赖。相关部门同时释放半导体与电子制造加速推进信号，部分半导体项目预计自2026年起进入商业化生产阶段。

印度中央政府近日批准电子元器件制造激励（PLI/ECMS）计划第三批共22个项目申请，官方披露预计将带动约4,186亿卢比（41,863 crore）投资，覆盖关键电子零部件、材料与半导体配套环节。信息技术部长瓦伊什瑙表示，政策将以与产出挂钩的激励吸引企业在印度扩产，完善电子制造供应链、降低进口依赖并提升本土增值；同时称至少4个印度半导体项目预计自2026年前后开始商业化生产。

印度政府在电子元器件制造激励计划（ECMS/PLI）下批准第三批共22项申请，涉及投资规模约4.1863万亿卢比（41,863 crore），项目分布在8个邦。官方称此举旨在扩大本土电子元器件与半导体相关供应链能力、吸引企业加大制造投入，并为未来整机与出口提供配套支撑。报道同时提到部分印度半导体项目预计自2026年起进入商业化生产阶段。